ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
-
ส่วนประกอบเซรามิกอลูมินา
-
ตัวเรือนเซรามิก
-
เซรามิกส์อลูมินาเคลือบโลหะ
-
ชิ้นส่วนเซรามิกแบบกำหนดเอง
-
อลูมินาเซรามิกฉนวน
-
แหวนเซรามิกอลูมินา
-
เพรสเชอร์เซนเซอร์ เซรามิค
-
เซรามิกส์ทางเทคนิคขั้นสูง
-
เซรามิกส์วิศวกรรมขั้นสูง
-
ฟิวส์เซรามิก
-
บล็อกตัวเชื่อมต่อเซรามิก
-
ส่วนประกอบเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์
-
แมกนีตรอนเซรามิค
-
ชิ้นส่วนเซรามิกเซอร์โคเนีย
-
แท่งเซรามิกอลูมินา
-
นายฟานตอบเร็วมาก คุยง่าย! -
คุณแจ็คสันบริการดีเป็นกันเองคุยได้.
ชื่อผู้ติดต่อ :
Yan Lee
หมายเลขโทรศัพท์ :
+8618507388020
วอทส์แอพ :
+8618507388020
3.92g/cm3 ส่วนประกอบเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์ ฉนวนความร้อน IATF16949
| สถานที่กำเนิด | หูหนาน ประเทศจีน |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์ | Antaeus |
| ได้รับการรับรอง | / |
| หมายเลขรุ่น | AD-D008 |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ | การเจรจาต่อรอง |
| ราคา | negotiable |
| รายละเอียดการบรรจุ | บรรจุภัณฑ์สูญญากาศด้านใน, กล่องด้านนอก |
| เวลาการส่งมอบ | 15-45 วัน |
| เงื่อนไขการชำระเงิน | T/T หรือการเจรจาต่อรอง |
| สามารถในการผลิต | อุปทานเต็มรูปแบบ |
ติดต่อฉันสำหรับตัวอย่างฟรีและคูปอง
วอทส์แอพ:0086 18588475571
วีแชท: 0086 18588475571
สไกป์: sales10@aixton.com
หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง
xรายละเอียดสินค้า
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | ส่วนประกอบเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์ / ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เซรามิก | เนื้อหา AL2O3 | 90% - 99% |
|---|---|---|---|
| แรงดึง | 30 Kpsi - 32 Kpsi | ดัดงอ | 55 Kpsi - 60 Kpsi |
| บีบอัด | 300 Kpsi - 330 Kpsi | ความหนาแน่น | 3.7 กรัม/ซีซี - 3.92 กรัม/ซีซี |
| ความแข็ง | 13.8 HV, Gpa - 18 HV, Gpa | การนำความร้อน | 25 วัตต์/(ม. K) - 32 วัตต์/(ม. K) |
| COTE | 75 นิ้ว / ใน°C (x10^7) - 78 นิ้ว / ใน°C (x10^7) | อุณหภูมิในการทำงาน | 1500 °C - 1750 °C |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก | 9.5 - 9.8 | ปริมาณความต้านทาน | >10^14 โอห์ม-ซม. |
| ความเป็นฉนวน | 16 KV/มม. - 20 KV/มม. | ||
| เน้น | 3.92g/Cm3 ส่วนประกอบเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์,IATF16949 ส่วนประกอบเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์,IATF16949 ฉนวนความร้อนเซรามิก |
||
รายละเอียดสินค้า
ส่วนประกอบเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์ / ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เซรามิก
1. คำอธิบาย:
วัสดุเซรามิกถูกนำมาใช้ในการใช้งานที่หลากหลายตั้งแต่การจ่ายพลังงานไปจนถึงสมาร์ทโฟน
ผงแก้วยังถูกเติมลงในแผ่นฟิล์มหนาสำหรับการทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เป็นโลหะ ในขณะที่ซีลแก้วถูกนำมาใช้ในงานบางอย่างเพื่อปกป้องอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากสิ่งแวดล้อม กระจกยืดหยุ่น กำลังถูกผลิตขึ้นเพื่อประดิษฐ์อุปกรณ์ที่มีความยืดหยุ่น เช่น ไดโอดเปล่งแสงอินทรีย์ (OLED)
การใช้งานหลักของเซรามิกส์และแก้วในงานด้านไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ได้แสดงไว้ในตารางด้านล่าง:
1) ระบบไฟฟ้าขนส่ง --- หัวเทียน
2) การจ่ายพลังงาน --- ชิ้นส่วนป้องกันสำหรับสายไฟ
3) วงจรอิเล็กทรอนิกส์ --- ตัวเก็บประจุ ตัวต้านทาน ตัวเหนี่ยวนำ อุปกรณ์ป้องกันวงจร (เช่น วาริสเตอร์ของโลหะออกไซด์) เซรามิกที่อุณหภูมิสูงและต่ำ
ข้อดีของคุณสมบัติ:
1) ความแข็งสูงและความหนาแน่นสูง
2) การนำความร้อนต่ำ
3) ความเฉื่อยของสารเคมี
4) ทนต่อการสึกหรอได้ดี
5) ความเหนียวแตกหักสูง
6) ประสิทธิภาพของฉนวนที่ดี
7) ทนต่ออุณหภูมิสูง
8) มีข้อกำหนดที่หลากหลาย
9) ตอบสนองคำขอทางเทคนิคต่างๆ
10) การเน่าเสียปานกลางตอนล่าง
11) เนื้อแข็ง
12) ความเฉื่อยของสารเคมี
13) ทนต่อการสึกหรอได้ดี
14) ความเหนียวแตกหักสูง
15) ประสิทธิภาพของฉนวนที่ดี
3. วัสดุคุณสมบัติ/คุณสมบัติ:
| สี | สีขาวหรือสีงาช้าง | สีขาวหรือสีงาช้าง | สีขาวหรือสีงาช้าง | |
| ความหนาแน่น | กรัม/ซม. 3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
| ความแข็ง | HRA | 83 | 85 | 85 |
| ดัดงอ ความแข็งแกร่ง | Mpa (psi*10 3 ) | 375 | 386 | 381 |
4. พารามิเตอร์ทางเทคนิค:
| พารามิเตอร์ทางเทคนิคของเซรามิกส์ | ||||||||
| รายการ | เงื่อนไขการทดสอบ | หน่วยหรือสัญลักษณ์ | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | เซอร์โคเนีย | สตีไทต์ | ซิลิคอนคาร์ไบด์ |
| ความหนาแน่นของปริมาตร | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
| ความรัดกุม | -- | ปา·m³/s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
| การซึมผ่านของของเหลว | -- | -- | ผ่าน | ผ่าน | ผ่าน | ผ่าน | - | |
| แรงดัดงอ | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
| โมดูลัสยืดหยุ่น | - | เกรดเฉลี่ย | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
| อัตราส่วนปัวซอง | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
| ทนต่อแรงกระแทกจากความร้อน | 800 ℃ (อุณหภูมิห้อง) รอบ: 10 ครั้ง | ผ่าน | ผ่าน | ผ่าน | - | - | - | |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิงเส้น | 20℃～100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
| 20℃～500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5～7.5 | 6.5～7.5 | 6.5～7.5 | 6.5～11.2 | - | - | |
| 20℃～800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3～7.3 | - | 4 | ||
| 20℃～1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0～8.5 | - | - | - | - | |
| ค่าสัมประสิทธิ์การนำความร้อน | 20℃ | W/(m·k) | - | - | - | - | - | 90～110 |
| 1000℃ | ||||||||
| ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก | 1MHz 20 ℃ | - | 9.0～10.5 | 9.0～10 | 9.0～10 | - | ≤7.5 | - |
| 1MHz 50 ℃ | - | - | 9.0～10 | - | - | - | - | |
| 10GHz 20℃ | - | 9.0～10.5 | 9.0～10 | 9.0～10 | - | - | - | |
| ปริมาณความต้านทาน | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
| 300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
| 500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
| พลังก่อกวน | กระแสตรง | กิโลโวลต์/มม. | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
| ความทนทานต่อสารเคมี | 1:9HCl | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
| 10% NaOH | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
| ขนาดเกรน | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. กระบวนการไหล:
การกำหนดสูตร --- Granulating --- การขึ้นรูป --- การเผาผนึก --- การบด --- การพิมพ์ --- การชุบนิกเกิล --- การประกอบ --- การประสาน --- การตรวจสอบ --- การบรรจุ
6. เขตข้อมูลการสมัคร:
ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับยานพาหนะพลังงานใหม่ กองชาร์จ การผลิตพลังงานแสงอาทิตย์ การจัดเก็บพลังงานและระบบจัดเก็บพลังงาน ระบบไฟฟ้ารถยนต์ไฟฟ้าและอื่นๆ
7. โรงงานผลิต: Prilling Tower , เครื่องขึ้นรูป , เตาเผาผนึกอุณหภูมิสูง
8. อุปกรณ์ตรวจจับ:
เครื่องทดสอบประสิทธิภาพไฟฟ้า , เครื่องวิเคราะห์ความหนาของฟิล์ม , แกรนูโลมิเตอร์ , เครื่องตรวจจับการรั่วไหลของมวลฮีเลียม , เครื่องวัดแรงดึงสากล
9.Order Flow Steps เป็น belows: Inquiry --- Quotation --- Place an order --- Production --- Delivery
10. ข้อดีของเรา: การประกันคุณภาพ ;ราคาที่แข่งขันได้ ;โรงงานซัพพลายโดยตรง ;บริการที่ดี
11.การจัดส่งและบรรจุภัณฑ์:
12. ตลาดเป้าหมายของเรา :
หมายเหตุ: ข้อมูลข้างต้นสำหรับการอ้างอิงเท่านั้นและโปรดติดต่อเราเพื่อขอรายละเอียดเพิ่มเติมได้อย่างอิสระเมื่อคุณมีคำถามใด ๆ !
แนะนำผลิตภัณฑ์